袁强  为“芯”而生

我校09届校友

世芯电子（上海）有限公司（Alchip）高级研发工程师

2009年毕业后，不断努力深造，先后取得了重庆理工大学本科和国防科技大学硕士学位。目前正带领团队，负责开展2.5DCoWoS和InFO先进封装及三维芯片设计和signoff的研发工作，为全球客户提供40nm~5nm的全流程ASIC芯片设计服务。在行业专业期刊上发表多篇论文，获得发明专利2项。立志为“中国芯”的早日突破而不懈奋斗。